Descriere

Trimite anchetă

Cipsele de contact cu argint fin au o puritate minimă garantată a argintului de 99,99% (Ag), ștanțate cu precizie-pentru a oferi rezistență de contact ultra-scăzută și conductivitate termică excepțională pentru componentele delicate de comutare. Proiectate special pentru micro-întrerupătoare, relee de semnal, termostate bi-metalice și senzori de-joasă tensiune, aceste contacte de argint pur ajută la minimizarea pierderii de semnal și oferă rezistență ridicată la sudarea contactelor în timpul ciclurilor frecvente de curent scăzut-. Ductilitatea lor ridicată permite îmbinare fără sudură la rece, lipire-de înaltă frecvență sau sudare cu ultrasunete direct pe terminalele suport din cupru și alamă, fără fracturarea îmbinărilor.

Specificații tehnice și capacități de personalizare

Parametru / Caracteristică	Gama standard	Opțiune personalizată / de precizie	Standard de inspecție/testare
Puritatea argintului (Ag)	Mai mare sau egal cu 99,99%	MTR chimic per lot de căldură	Spectrometrie cu emisii optice (OES)
Pragul de impuritate	< 100 ppm total	Cu, Fe, Pb, Bi, Cd strict limitate	Plasmă cuplată inductiv (ICP)
Conținut de oxigen	< 10 ppm	Vacuum-anti-fragilare rafinat	Analiza fuziunii gazoase
Conductivitate electrică	Mai mare sau egal cu 106% IACS (61,5 MS/m)	Verificat pe rolă de producție	Testare de conductivitate cu curent Eddy-
Gama de duritate	40 – 55 HV (recoace)	80 – 110 HV (lucrat din greu)	Micro-Tester de duritate Vickers (HV0.5)
Rezistență la tracțiune	170 – 220 MPa	Treaptă-recoacetă pentru ductilitate de trase	Masina de incercare la tractiune
Limite de grosime	0,10 mm – 2,00 mm	toleranță ±0,003 mm	Micrometre digitale și manometru optic cu laser
Limite de lățime și lungime	0,80 mm – 15,00 mm	toleranță ±0,008 mm	Sistem de măsurare a vederii de înaltă{0}rezoluție
Contact Rugozitatea feței	Ra Mai mic sau egal cu 0,40 µm	Ra Mai mic sau egal cu 0,15 µm (lustruit cu precizie)	Profilometru de suprafață
Max Ștanțare Burr	Mai mic sau egal cu 0,010 mm	Mole progresive-de carbură de mare viteză	Inspecție optică automată (AOI) 100%
Constructii materiale	Argint fin solid (Ag)	Ag/Cu Bimetal (10%–50% strat Ag)	Audit-transversal metalografic
Acoperire de lipire din spate	Niciuna (argint gol)	Flux pre-aplicat de Ag-Cu-Zn sau Ag-Sn	Testare de lipire și forfecare-

Avantaje metalurgice argint pur

Rezistență la contact ultra-scăzută:Minimizează căderile de milivolti și ajută la prevenirea distorsiunii semnalului în aplicațiile de comutare cu curent scăzut-.

Disiparea termică rapidă:Transferă eficient căldura de contact departe de joncțiune pentru a proteja carcasele termoplastice din jur.

Rezistenta atmosferica:Rezistă la oxidarea suprafeței în condiții atmosferice normale, menținând un contact electric stabil în medii ne-sulfurante.

Ductilitate la rece:Structura cristalină moale-recoace reduce uzura matriței și previne micro-fisurarea în timpul niturii automate-de mare viteză.

Formate și geometrii de produs

Chipsuri dreptunghiulare plate:Geometrii standard ale benzilor pentru atașarea directă pe arcuri lamelare și lame releu.

Benzi și discuri pătrate:Geometrii circulare sau pătrate cu fețe de contact superioare plate, sferice sau încoronate.

Profil laminat bimetal:Strat de argint pur legat la rece-de o bază de cupru-fără oxigen, optimizând utilizarea materialelor metalice prețioase.

Perimetre personalizate ștampilate:Forme profilate cu margini teșite, colțuri rotunjite sau vârfuri de lipire pre-formate.

Plic electric și de operare

Pragul de sarcină curent:Recomandat pentru curenți de comutare sub 5 A (sarcină rezistivă); aplicațiile cu curent mai mare sau inductive necesită formulări de oxid de metal de argint-(AgCdO/AgSnO2).

Revenire controlată:Întărirea precisă la rece-previne deformarea marginilor în timpul sortării automate a bolurilor vibratoare.

Rezistenta la socuri termice:Rețeaua cristalină stabilă rezistă la schimbările rapide de temperatură de funcționare de la -55 grade la +150 grade fără micro-fracturare.

Compatibilitate cu alăturarea:Formulat pentru sudarea automată prin rezistență, lipirea cuptorului și sudarea prin puncte cu laser pe substraturi din aliaj de cupru.

Aplicații tipice de comutare

Semnal și relee PCB:Rețele de comutație de telecomunicații, relee de rutare a semnalului audio și module de comandă a plăcilor de circuite imprimate.

Micro-comutatoare de precizie:Întrerupătoare de limită industriale, mecanisme cu butoane-și dispozitive de blocare a ușilor.

Termostate bimetalice:Regulatoare de temperatură, întrerupătoare termice HVAC-și comenzi pentru protecția aparatelor de uz casnic.

Senzori de control auto:Indicatoare de poziție, comutatoare pe coloana de direcție și comenzi cu -cu curent scăzut de pe tabloul de bord.

Protocoale de asigurare a calității

Verificare chimică spectrometrică:Fiecare bobină brută este supusă spectrometriei de emisie optică pentru a garanta o puritate minimă a argintului de 99,99%.

Inspecție dimensională optică 100%:Sistemele de-viziune în linie monitorizează continuu lățimea, lungimea și înălțimile bavurilor în timpul ștampilării cu viteză mare-.

Audituri fizice și duritate:Testarea în loturi verifică duritatea Vickers și conductivitatea-curenților turbionari în raport cu desenele și specificațiile clienților.

Testare de lipire și lipire:Testele de efort termic și de rezistență la forfecare-confirmă aderența stratului bimetal și lipibilitatea pe spate.

Ambalaj anti-tarnish și logistică globală

Ambalare sub vid cu azot-purjat:Sigilat în pungi de vid anti-statice,-barieră împotriva umezelii, care conțin pachete de desicant activ.

Format SMT pentru bandă și bobină:Bandă de transport în relief cu precizie înfășurată pe bobine standard de 13-inchi pentru asamblare automată directă SMT-piccare și plasare.

Containere în vrac anti-statice:Containere rigide concepute pentru liniile de asamblare manuală și integrarea alimentatorului cu bol vibratoare.

Logistica de conformitate:Cutii exterioare marcate cu etichete de trasabilitate-lotului complet de căldură, conforme cu standardele internaționale de transport.

Întrebări frecvente

Î: Ce puritate a argintului este garantată cu fiecare transport?

R: Fiecare lot de producție conține minimum 99,99% argint pur (Ag). Fiecare lot de livrare însoțește un raport de testare a materialelor (MTR) certificat care detaliază compoziția chimică exactă.

Î: Cum preveniți bavurile înalte să deterioreze așchiile subțiri de argint?

R: Molele progresive din carbură de-înaltă precizie mențin înălțimile bavurilor strict sub 0,010 mm, asigurând o alimentare lină în echipamentele de asamblare automată.

Î: Sunt disponibile opțiuni de bimetal pentru a reduce costurile metalelor prețioase?

A: Da. Argintul fin poate fi placat pe suporturi de cupru fără oxigen-, stratul de argint reprezentând 10% până la 50% din grosimea totală a așchiilor, în funcție de nevoile aplicației dvs.

Î: Ce opțiuni de ambalare acceptă asamblarea automată de alegere-și-plasare?

R: Chips-urile pot fi furnizate în formate de bandă gofrată-și-bobină compatibile cu dimensiunile standard de alimentare pentru liniile automate de plasare SMT.

Î: Cum sunt protejate jetoanele de argint împotriva pătării în timpul transportului maritim?

R: Produsele sunt supuse unui tratament de suprafață anti-pată, urmat de spălare cu azot în interiorul pungilor de barieră de umiditate-sigilate în vid, cu desicant.

Tag-uri populare: chipsuri de contact cu argint fin, China producători, furnizori de chipsuri de contact cu argint fin, Material de contact electric, Contacte de releu magnetic de blocare, Contacte compuse de nit